Incrustations RFID
Incrustations RFID Composé d'une antenne gravée sur feuille d'aluminium, d'un substrat en PET et d'une puce, il est généralement composé de deux ou trois couches. Nous disposons de millions d'inlays RFID parmi les puces les plus courantes.
Incrustations RFID
INCRUSTATIONS RFID Il est composé d'une antenne gravée sur feuille d'aluminium, d'un substrat en PET et d'une puce. Il est généralement composé de deux ou trois couches. Il peut également être considéré comme un produit semi-fini d'étiquettes RFID non encapsulé. L'incrustation permet de fabriquer différents types d'étiquettes RFID après différentes formes d'encapsulation.
Il existe deux types d'inlays RFID : les inlays secs et les inlays humides. La principale différence entre les inlays secs et humides réside dans leurs substrats, leur composition, leur utilisation et leur procédé de fabrication.
Structure de composition différente
Incrustation sèche RFID Il est principalement composé d'une plaquette de circuit intégré et d'une antenne en aluminium gravé, sans support adhésif. Sa structure est la suivante : antenne, puce et boîtier de puce ; l'incrustation humide est dotée d'un support adhésif et peut être directement fixée sur les articles comme étiquettes finies. Sa structure est la suivante : antenne, puce, boîtier de puce, papier de surface et papier de fond.
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Matériel
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Papier, papier autocollant, papier thermique Ricoh®, PP/Tyvek®, PVC, plastique souple, PET, film blanc imprimable TT
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Fréquence
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13,56 MHz ou 860·960 MHz
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Protocole
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ISO14443A ou EPC GEN2
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Cycles d'écriture
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100000
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Description du produit
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Étiquette passive NFC en cuivre avec incrustation humide pour incrustations, étiquettes et tags intelligents
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puce d'étiquette
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NXP NTAG® 213/NTAG® 215/NTAG® 216/NXP U CODE 9 /ALIEN H9, H10, etc.
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Mémoire utilisateur [octets]
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144/504/888 etc
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Szie
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25*12mm, 16*58MM, 48*76MM ou personnalisé
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Conditionnement
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1000-5000 pièces/rouleau, 4 rouleaux/carton
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Plage de température [°C]
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-25 à +70
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Fonctionnalités de sécurité
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Miroir ASCII UID et miroir ASCII du compteur NFC
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Oui
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Authentification via ECC
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Oui
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Clés d'accès
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32 bits
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Protection en lecture/écriture
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NFC/RFID
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Compteur d'authentification par mot de passe
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Oui
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Différents substrats
Les inlays RFID secs sont généralement fabriqués à partir de supports PET, tandis que les inlays RFID humides sont généralement fabriqués à partir de supports en papier protecteur. Les inlays RFID humides sont fabriqués en appliquant une couche de colle sur la surface de l'inlay sec et en la fixant sur le papier protecteur, l'autre face étant recouverte d'un film protecteur.
Différents processus de production
Le processus de production des inlays secs RFID consiste à retourner le circuit intégré sur la pastille d'antenne, puis à y appliquer de la colle à l'aide d'une encapsuleuse, puis à aligner le circuit intégré sur la pastille et à le fixer sur celle-ci par haute température et haute pression. L'inlay humide est une « étiquette » collée sur le papier protecteur. Le procédé composite ne nécessite ni film ni colle thermofusible. Comparé au procédé composite par inlay sec, il est relativement simple. Lors du traitement, l'inlay humide est d'abord séparé du papier protecteur, puis étiqueté et fixé sur son support. Ensuite, une étiquette imprimable ou imprimée est appliquée dessus, selon les besoins, puis découpée pour former une étiquette RFID. L'inlay humide, quant à lui, est un inlay adhésif au dos. Il possède toutes les fonctions d'une étiquette et peut être collé directement sur la surface du produit ou fixé à l'intérieur.
Différentes utilisations
En raison des différents procédés de production, les utilisations des inlays RFID varient également. L'inlay RFID sec nécessite généralement un traitement supplémentaire pour obtenir une étiquette RFID utilisable directement, comme des étiquettes autocollantes ou des cartes blanches. L'inlay RFID sec est plus adapté aux applications nécessitant une personnalisation ou un traitement approfondi ; tandis que l'inlay RFID humide peut être utilisé directement et est plus adapté aux applications nécessitant un déploiement rapide et une utilisation directe.
