อินเลย์ RFID
อินเลย์ RFID ประกอบด้วยเสาอากาศที่แกะสลักด้วยฟอยล์อลูมิเนียม พื้นผิว PET และชิป โดยทั่วไปจะประกอบด้วยสองหรือสามชั้น ชิปที่ใช้กันทั่วไป เรามี RFID INLAY ในสต็อกนับล้านชิ้น
อินเลย์ RFID
อินเลย์ RFID ประกอบด้วยเสาอากาศที่แกะสลักด้วยฟอยล์อลูมิเนียม พื้นผิว PET และชิป โดยทั่วไปจะประกอบด้วยสองหรือสามชั้น นอกจากนี้ยังสามารถเข้าใจได้ว่าเป็นผลิตภัณฑ์กึ่งสำเร็จรูปของแท็ก RFID ที่ไม่ได้หุ้มด้วยแคปซูล อินเลย์สามารถใช้ทำแท็ก RFID ประเภทต่างๆ ได้หลังจากหุ้มด้วยแคปซูลในรูปแบบต่างๆ
อินเลย์ RFID แบ่งออกเป็น 2 ประเภท ได้แก่ อินเลย์ RFID แบบแห้ง และอินเลย์ RFID แบบเปียก ความแตกต่างหลักระหว่างอินเลย์แบบแห้งและแบบเปียกคือ วัสดุ องค์ประกอบ การใช้งาน และกระบวนการผลิตของทั้งสองชนิดนั้นแตกต่างกัน
โครงสร้างองค์ประกอบที่แตกต่างกัน
อินเลย์แห้ง RFID ประกอบด้วยเวเฟอร์ IC และเสาอากาศฟอยล์อลูมิเนียมแกะสลักเป็นหลัก ไม่มีกาวด้านหลัง และโครงสร้างเป็นเสาอากาศ + ชิป + แพ็คเกจชิป อินเลย์แบบเปียกมีกาวด้านหลังและสามารถติดโดยตรงกับสิ่งของเป็นฉลากสำเร็จรูป โครงสร้างเป็นเสาอากาศ + ชิป + แพ็คเกจชิป + กระดาษพื้นผิว + กระดาษด้านล่าง
|
วัสดุ
|
กระดาษ กระดาษกาวในตัว กระดาษเทอร์มอล Ricoh® PP/Tyvek® PVC พลาสติกอ่อน PET ฟิล์มขาวพิมพ์ได้ TT
|
|
ความถี่
|
13.56MHz หรือ 860·960MHZ
|
|
โปรโตคอล
|
ISO14443A หรือ EPC GEN2
|
|
วงจรการเขียน
|
100000
|
|
คำอธิบายสินค้า
|
แท็กอินเลย์แบบเปียกเสาอากาศ NFC ทองแดงแบบพาสซีฟสำหรับอินเลย์ ฉลาก และแท็กอัจฉริยะ
|
|
แท็กชิป
|
NXP NTAG® 213/NTAG® 215/NTAG® 216/NXP U รหัส 9 /ALIEN H9 ,H10,ฯลฯ
|
|
หน่วยความจำผู้ใช้ [ไบต์]
|
144/504/888 เป็นต้น
|
|
ซี
|
25*12มม.,16*58มม.,48*76มม. หรือแบบกำหนดเอง
|
|
บรรจุภัณฑ์
|
1,000-5,000 ชิ้น/ม้วน, 4 ม้วน/กล่อง
|
|
ช่วงอุณหภูมิ [°C]
|
-25 ถึง +70
|
|
คุณสมบัติด้านความปลอดภัย
|
|
|
กระจก ASCII UID และตัวนับ NFC กระจก ASCII
|
ใช่
|
|
การยืนยันตัวตนผ่าน ECC
|
ใช่
|
|
คีย์การเข้าถึง
|
32 บิต
|
|
การป้องกันการอ่าน/เขียน
|
เอ็นเอฟซี/อาร์เอฟไอดี
|
|
ตัวนับการยืนยันรหัสผ่าน
|
ใช่
|
พื้นผิวที่แตกต่างกัน
อินเลย์ RFID แบบแห้งมักทำจากวัสดุ PET ในขณะที่อินเลย์ RFID แบบเปียกมักทำจากวัสดุกระดาษปลด อินเลย์ RFID แบบเปียกทำโดยทาชั้นกาวเหนียวบนพื้นผิวของอินเลย์แบบแห้งแล้วติดเข้ากับกระดาษปลด และปิดอีกด้านหนึ่งด้วยฟิล์มเพื่อป้องกัน
กระบวนการผลิตที่แตกต่างกัน
กระบวนการผลิตของอินเลย์แห้ง RFID ได้แก่ การพลิก IC บนตำแหน่งแผ่นเสาอากาศ จากนั้นทากาวบนตำแหน่งแผ่นเสาอากาศผ่านเครื่องพลิกแคปซูล จากนั้นจัดตำแหน่ง IC ให้ตรงกับแผ่น และยึด IC บนแผ่นด้วยอุณหภูมิสูงและแรงดันสูง อินเลย์แบบเปียกคือ "ฉลาก" ที่มีกาวติดอยู่กับกระดาษปล่อย ในระหว่างกระบวนการคอมโพสิต ไม่จำเป็นต้องใช้ฟิล์มหรือใช้กาวร้อนละลายเพื่อติดอินเลย์ เมื่อเปรียบเทียบกับการประมวลผลคอมโพสิตอินเลย์แบบแห้งแล้ว ถือว่าค่อนข้างง่าย ในระหว่างการประมวลผล อินเลย์แบบเปียกจะถูกแยกออกจากกระดาษปล่อยก่อน จากนั้นจึง "ติดฉลาก" และติดเข้ากับพื้นผิวฐานของฉลาก ประการที่สอง ฉลากพื้นผิวที่พิมพ์ได้หรือพิมพ์แล้วจะถูกคลุมไว้ตามต้องการ จากนั้นจึงตัดแม่พิมพ์เพื่อให้กลายเป็นฉลาก RFID ในทางตรงกันข้าม อินเลย์แบบเปียกหมายถึงอินเลย์ที่มีกาวอยู่ด้านหลัง มีฟังก์ชั่นทั้งหมดของฉลาก และสามารถติดบนพื้นผิวของผลิตภัณฑ์โดยตรงหรือติดไว้ด้านในของสินค้าได้
การใช้งานที่แตกต่างกัน
เนื่องจากกระบวนการผลิตที่แตกต่างกัน การใช้ RFID inlay จึงแตกต่างกันด้วย RFID Dry inlay มักต้องผ่านกระบวนการเพิ่มเติมเพื่อให้ได้ฉลาก RFID ที่สามารถใช้งานได้โดยตรง เช่น ฉลากที่มีกาวในตัวหรือบัตรสีขาว RFID Dry inlay เหมาะกับการใช้งานที่ต้องมีการปรับแต่งหรือประมวลผลอย่างละเอียด ในขณะที่ RFID wet inlay สามารถใช้ได้โดยตรงและเหมาะกับสถานการณ์การใช้งานที่ต้องมีการติดตั้งอย่างรวดเร็วและใช้งานโดยตรง
