שיבוצי RFID
שיבוצי RFID מורכב מאנטנה חרוטה בנייר אלומיניום, מצע PET ושבב. הוא מורכב בדרך כלל משתיים או שלוש שכבות. שבבים נפוצים, יש לנו מיליוני שבבי RFID במלאי.
שיבוצי RFID
שיבוצי RFID מורכב מאנטנה חרוטה בנייר אלומיניום, מצע PET ושבב. הוא מורכב בדרך כלל משתיים או שלוש שכבות. ניתן גם להבין אותו כמוצר מוגמר למחצה של תגי RFID שאינו אנקפסול. ניתן להשתמש בשיבוץ לייצור סוגים שונים של תגי RFID לאחר צורות אנקפסולציה שונות.
שיבוץ RFID מחולק לשני סוגים: שיבוץ יבש של RFID ושיבוץ רטוב של RFID. ההבדל העיקרי בין שיבוץ יבש לשיבוץ רטוב הוא שהמצעים, ההרכב, השימוש ותהליך הייצור שלהם שונים.
מבנה קומפוזיציה שונה
שיבוץ יבש של RFID מורכב בעיקר מוופל IC ואנטנה של נייר אלומיניום חרוט, ללא גב דביק, והמבנה הוא אנטנה + שבב + חבילת שבב; שיבוץ רטוב מכיל גב דביק וניתן לחבר אותו ישירות לפריטים כתוויות מוגמרות. המבנה הוא אנטנה + שבב + חבילת שבב + נייר עליון + נייר תחתון.
|
חוֹמֶר
|
נייר, נייר דביק, נייר תרמי Ricoh®, PP/Tyvek®, PVC, פלסטיק רך, PET, סרט לבן להדפסה TT
|
|
תֶדֶר
|
13.56 מגה-הרץ או 860·960 מגה-הרץ
|
|
פּרוֹטוֹקוֹל
|
ISO14443A או EPC GEN2
|
|
כתוב מחזורים
|
100000
|
|
תיאור המוצר
|
תגית שיבוץ רטובה אנטנת נחושת NFC פסיבית עבור שיבוצים חכמים, תוויות ותגים
|
|
שבב תג
|
NXP NTAG® 213/NTAG® 215/NTAG® 216/NXP U CODE 9 /ALIEN H9 ,H10 וכו'
|
|
זיכרון משתמש [בייטים]
|
144/504/888 וכו'
|
|
סי
|
25*12 מ"מ, 16*58 מ"מ, 48*76 מ"מ או מותאם אישית
|
|
אריזה
|
1000-5000 יח'\רול, 4 לחמניות\קרטון
|
|
טווח טמפרטורות [°C]
|
25- עד 70+
|
|
תכונות אבטחה
|
|
|
מראה ASCII של UID ומראה ASCII של מונה NFC
|
כֵּן
|
|
אימות באמצעות ECC
|
כֵּן
|
|
מקשי גישה
|
32 ביט
|
|
הגנת קריאה/כתיבה
|
NFC/RFID
|
|
מונה אימות סיסמאות
|
כֵּן
|
מצעים שונים
שיבוצי RFID יבשים עשויים בדרך כלל ממצעי PET, בעוד ששיבוצי RFID רטובים עשויים בדרך כלל ממצעי נייר שחרור. שיבוצי RFID רטובים מיוצרים על ידי מריחת שכבת דבק דביק על פני השיבוץ היבש וחיבורו לנייר השחרור, כאשר הצד השני מכוסה בניילון צילום להגנה.
תהליכי ייצור שונים
תהליך הייצור של שיבוץ יבש של RFID כולל הפיכת ה-IC על מיקום משטח האנטנה, לאחר מכן מריחת דבק על מיקום משטח האנטנה באמצעות מכונת קפסולציה, ולאחר מכן יישור ה-IC עם המשטח, וקיבוע ה-IC על המשטח באמצעות טמפרטורה גבוהה ולחץ גבוה. שיבוץ רטוב עצמו הוא "תווית" עם דבק המחובר לנייר השחרור. במהלך תהליך הקומפוזיט, אין צורך להשתמש בסרט או למרוח דבק חם להמסה כדי לחבר את השיבוץ. בהשוואה לעיבוד קומפוזיט של שיבוץ יבש, זה קל יחסית. במהלך העיבוד, השיבוץ הרטוב מופרד תחילה מנייר השחרור ו"מסומן" ומחובר למצע הבסיס של התווית. שנית, תווית להדפסה או מודפסת מכוסה עליה לפי הצורך, ולאחר מכן חותכים אותה כדי להפוך לתווית RFID. לעומת זאת, שיבוץ רטוב מתייחס לשיבוץ עם דבק בגב. יש לו את כל הפונקציות של תווית וניתן להדביק אותו ישירות על פני המוצר או לחבר אותו לחלק הפנימי של הפריט.
שימושים שונים
בשל תהליכי ייצור שונים, גם השימושים של שיבוץ RFID שונים. שיבוץ יבש של RFID דורש בדרך כלל עיבוד נוסף כדי להפוך לתווית RFID שניתן להשתמש בה ישירות, כגון תוויות דביקות או כרטיסים לבנים. שיבוץ יבש של RFID מתאים יותר ליישומים הדורשים התאמה אישית או עיבוד מעמיקים; בעוד ששיבוץ רטוב של RFID ניתן להשתמש בו ישירות והוא מתאים יותר לתרחישי יישומים הדורשים פריסה מהירה ושימוש ישיר.
